时过境迁，曾经车展上热门的零部件已经从发动机、变速器，换成了悬架、电机和算力芯片。今年北京车展上，各家都展示了哪些亮点技术呢？

比亚迪展台—云辇系统

云辇系统是比亚迪在去年4月发布的车身控制系统，目前已推出多套平台，分别是云辇-C、云辇-A、云辇-P、云辇-Z和云辇-X。比亚迪的展台上展示的是云辇-P，这是一套智能液压车身控制系统，主要应用场景是越野车工况。

布置在大梁处的蓄能器

云辇-P基于阻尼控制技术、高度控制技术、智能感知技术、刚度控制技术和四轮联动技术，每个车轮悬架可以通过液压系统单独控制，非常适合非铺装道路行驶。整套系统主要由多级蓄能器、前后减振器、云辇智算中心以及姿态控制/刚度控制/阻尼三个控制模块等组成。

可以看到，悬架采用弹簧作为回弹支撑，但悬架高度、刚度调节控制，还是依靠调节连接在塔顶上方管路内液压完成。

赛力斯汽车—压铸车身

一体化压铸技术是特斯拉最先提出并应用在旗下车辆上的。随后国内多个厂家也开始跟进，在北京车展的塞力斯汽车展台上，采用压铸技术的 问界M9白车身也进行了展示。

相比特斯拉，问界M9大幅提高了压铸零件比例，车辆的前围横梁、后车架、减振塔、侧后内板均采用压铸技术。

采用压铸技术，可以大幅减少零件数量，以特斯拉某车型来说，其后底板采用压铸技术生产后，原来70多个零件被精简为2个零件，大幅提升了生产效率，同时成本也更低，零件的刚性更好，也更轻量化。要说唯一的缺点，就是碰撞后维修成本和难度较高，属于“一次性产品”。

吉利汽车—SIC碳化硅电驱

相比内燃机40-50%的热效率而言，电机的效率要高得多，约为90%，但在能量密度上，动力电池的能量密度又远远低于化石燃料。为了提升电动汽车的续航，除了提高电池容量外，提高电机效率也是一环。

电机的运作需要电机控制单元，其中一个重要的零件就是IGBT（功率半导体器件，目前大部分电动车为硅MOSFET），可以简单理解为一种控制器，每个电机均需要数个不等的IGBT用来控制。但IGBT自身也会消耗能量，提升IGBT的效率就是将目前的Si材料，升级为SiC或GaN，目前行业主流发展方向是SiC碳化硅。吉利银河E8电驱的最高效率达97.86％，采用的就是SiC碳化硅电驱。

地平线—征程6芯片

不管是特斯拉的FSD，还是小鹏的XNGP还是理想的NOA，背后都依靠算力芯片来支撑。目前行业领先的芯片企业主要是Nvidia和特斯拉的HW，以及intel收购的Mobileye。在北京车展现场，国内的智驾芯片公司地平线就展示了其最新的征程6芯片。

征程6系列共推出六个版本，包括征程6B、征程6L、征程6E、征程6M、征程6H、征程6P，面向不同智能驾驶场景。其中入门的征程6B算力10+TOPS，而最高阶的征程6P算力高达560TOPS。